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NVIDIA进军CPU：高通竟成主要竞争对手_热点资讯
近日，有消息称，NVIDIA即将推出自己的高性能AIPC处理器。 据悉，该处理器将采用Arm将在今年晚些时候推出的Cortex-X5高性能超大核，采用台积电3nmN3P工艺制造，并集成RTX50系显卡同款的BlackwellGPU图形核心，但核心数、频率与功耗等信息暂不清楚。 不出意外，该处理器将在2025年登场，并获得微软在Windows11onArm中的支持。 目前来看，对于将采用Arn架构的NVIDIAAIPC处理器来说，最大的竞争对手将不是AMD、Intel等处理器领域...
今日头条 2024-05-27 20:39:56
苹果“包圆”台积电2nm产能：有望2025年实现量产_热点资讯
近日，苹果首席运营官JeffWilliams低调访问台积电，且没有通过公开渠道对外公布访问的具体内容。 有消息称，Williams在此次访问中与台积电进行了一场“秘密会议”，包圆了台积电初期所有的2nm工艺制程产能。 如果该消息属实，那么苹果预计将在2025年的iPhone17系列上，首次采用2nm制程工艺。 据悉，台积电将在2nm制程中首次使用GAAFET技术。 区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，GAAFET架构是以环绕闸极（GAA）制程为基础的架构，可以...
今日头条 2024-05-21 21:53:21
联发科官宣天玑9300+处理器：超大核主频可达3.4GHz_热点资讯
今天，联发科官方正式公布了新的旗舰处理器天玑9300+。 根据官方介绍，天玑9300+采用台积电第三代4nm制程工艺，拥有四个Cortex-x4超大核，其中一个主频可达3.4GHz；并有四个Cortex-A720大核。 GPU方面，天玑9300+采用Arm的Immortalis-G720，支持游戏内光线追踪技术。 同时，处理器内置18MB内容缓存，支持LPDDR5T内存与UFS4.0闪存。 在AI性能上，天玑9300+内置硬件级生成式AI引擎，支持AILoRAFusion2.0技术，支持...
今日头条 2024-05-07 19:23:31
OPPO牛了首发联发科两款新处理器_热点资讯
5月7日消息，今天博主数码闲聊站曝光了OPPOReno12系列新机的消息。 起表示Reno12将会首发联发科天玑8250处理器，虽然名字有变化，但这颗处理器本质上还是天玑8200，它采用的是台积电4nm工艺打造，由1×3.1GHz的Cortex-A78大核、3×3.0GHz的Cortex-A78大核和4×2.0GHz的Cortex-A55小核共八个核心构成，与天玑8200的核心架构相同。 高配的Reno12Pro则会首发天玑9200+星速版，预计和普通版的天玑9200+相同，核心频率什么...
今日头条 2024-05-07 19:23:28
M3被跳过：iPadProOLED或将首发M4_热点资讯
根据MacRumors今天的爆料消息，即将推出的iPadProOLED可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。 据悉，M4芯片依然是台积电3nm工艺制程，主要升级了神经网络引擎，大幅提升了AI性能。 这意味着，iPadProOLED可能会成为苹果第一款AI平板。 其他方面，iPadProOLED将采用一块11英寸的OLED面板，面板由LGDisplay和三星共同提供，而13英寸的OLED面板则将由LGDisplay独家供应。 有观点认为，这种多元化的供应链策略有助于确保苹果的生产...
今日头条 2024-05-01 20:30:37
台积电公布先进工艺技术进展：N3P制程有望年内量产_热点资讯
日前，台积电公布2023财年年报，其中包含了先进制程、先进封装等在内的先进工艺技术的进展。 根据年报信息，在3nm制程中，N3E已经在2023年第四季度实现量产，N3P则有望在2024年下半年实现量产。 而针对HPC应用的N3X，则预计在2024年接获客户投片。 其他方面，2nm制程的N2，预计将在2025年实现量产。 而在先进封装方面，台积电已于去年完成5nm芯片同5nm晶圆的SoICCoW堆叠技术验证，进入量产阶段。 而采用重布线层的CoWoS-R技术、整合多个同质芯片的InFO_oS（整...
今日头条 2024-04-27 21:53:40
苹果被曝自主设计AI服务器芯片：有望2025年实现量产_热点资讯
近日，有知情人士透露消息，称苹果正在自主设计AI服务器芯片。 据悉，该芯片采用台积电3nm制程工艺，并有望在2025年下半年实现量产。 对于苹果来说，自研AI服务器芯片不仅能够在一定程度上降低成本，还能够提升器数据中心的AI能力，为未来的AI云服务提供技术基础。 事实上，近一段时间以来，已经有不少消息曝出，苹果在AI方面着重发力。 目前，苹果已经收购了多家具有潜力的AI公司，并通过研究论文展示了名为“Ferret-UI”的多模态大语言模型。 此外，M4芯片的升级重点，也很可能是与AI相关的神经网...
今日头条 2024-04-24 20:40:14
国内耳机厂商首款手机：水月雨MIAD01搭载天玑7050_热点资讯
今天，国产耳机厂商水月雨公布了旗下首款手机，水月雨MIAD01包括处理器在内的部分硬件参数。 根据官方介绍，水月雨MIAD01搭载天玑7050处理器，该处理器采用了台积电6nm工艺，拥有2个2.6GHz的A78核心+6个2GHz的A55核心，GPU是MaliG68MC4。 不过，从官方宣传来看，该手机的主要卖点，显然并不是性能。 据悉，水月雨MIAD01搭载旗舰级解码芯片，6层沉金独立音频电路板，且音频电路拥有独立LDO电源供电。 此外，手机支持3.5mm单端与4.4mm全平衡两种音...
今日头条 2024-04-24 20:40:10
联发科悄然上线天玑6300处理器：realme或将在海外首发搭载_热点资讯
近日，联发科在没有宣传的情况下，在官网悄然上线了新的中端处理器天玑6300。 天玑6300基于台积电6nm制程，有着两颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心，与六颗至高2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU则采用了ArmMali-G57MC2。 网络上，这颗处理器采用复合3GPPR16标准的5G调制解调器，5G下行速率至高为3.3GB/s。 其他方面，天玑6300最高支持LPDDR4x内存和UFS2.2闪存、2520*1080分辨率120Hz刷新率的屏幕、以及1....
今日头条 2024-04-20 22:12:49
台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产：计划2025年开始量产_热点资讯
根据供应链消息，台积电的下一代封装技术SoIC（SystemonIntegratedChips）正受到包括苹果、英伟达和博通在内的科技巨头的追捧。 台积电SoIC技术于2018年4月公开，基于CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）与多晶圆堆叠技术，SoIC封装优势显著，相较于2.5D封装方案，SoIC封装的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低，为未来的电子产品提供了更高效、更节能的解决方案。 AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了...
今日头条 2024-04-14 08:05:28
新获上百亿美元投资台积电亚利桑那州工厂将于2028年开始生产2nm芯片_热点资讯
近日，美国商务部宣布，将根据《芯片和科学法案》向台积电提供新一轮融资，本轮融资台积电将获得上百亿美元，其中包括66亿美元的直接资金和50亿美元的贷款，这笔投资将用于台积电在亚利桑那州凤凰城的半导体工厂建设，此外，台积电也获得了申请投资税收抵免的资格，抵免最高可达资本支出的25%。 目前，台积电已经宣布计划在亚利桑那州建造第三家芯片组晶圆厂，以满足客户对2nm芯片组的需求，这是美国历史上最高的外国直接投资项目，总投资超过650亿美元。 台积电计划亚利桑那州工厂从明年开始生产4nm芯片，随后在20...
今日头条 2024-04-14 08:04:40
比骁龙8Gen3小近35%高通骁龙8sGen3芯片尺寸8.40x10.66mm_热点资讯
B站UP主@万扯淡近日放出了高通骁龙8sGen3的内部设计图，从图片现实来看，骁龙8sGen3虽然命名上和骁龙8Gen3相似，但实际芯片尺寸却只有8.40x10.66mm，和后者相差了近35%。 根据此前消息，骁龙8Gen3采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+2+2架构，由1个3.3GHz的X4核心+3个3.15GHz的A720核心+2个2.96GHz的A720核心+2个2.26GHz的A520核心组成，GPU为Adreno750。 骁龙8sGen3同样采用台积电4nm工艺，...
今日头条 2024-04-14 08:04:16